快科技1月31日消息，据报道，知情人士透露，电子已获得批准向英伟达供应其第五代高带宽存储芯片的一个版本。

三星的8层HBM3E（一种较低级的HBM3E品种）据悉于12月获得的批准。三星和英伟达的代表拒绝置评。

据悉，HBM（High Bandwidth Memory）是一种高带宽内存标准，主要用于满足日益增长的计算需求。相比传统内存，HBM可以提供更高的数据传输速率和更低的延迟。

HBM3E是最新的HBM技术标准，主要用于满足如人工智能、机器学习等对于海量数据处理的需求。

英伟达作为全球领先的AI和深度学习技术提供商，与三星的合作显示了两家企业在技术上的高度契合。通过结合英伟达的计算平台与三星的存储技术，双方将进一步打破计算能力的瓶颈。这种合作不仅将促进更快的AI模型训练和推理，也会让新型应用，如自动驾驶、智能IoT设备等成为可能。

市场研究显示，全球人工智能芯片市场预计将在未来几年内以超过20%的年均增长率增长。这一背景下，英伟达的批准无疑将为三星打开更为广阔的市场前景，使其在高性能计算市场中占据更加重要的地位。